PCB涨缩测量仪

PCB涨缩测量仪：从整个PCB制作FLOW-CHART中我们可以找出可能引起板件涨缩异常及尺寸一致性较差的原因及工序：

　　1、基材来料尺寸稳定性，尤其是供应商的每个层压CYCLE之间的尺寸一致性；即使同一规格基材不同CYCLE的尺寸稳定性均在规格要求内，但因之间的一致性较差，可引起板件首板试制确定合理的一次内层补偿后后，因不同批次板料间的差异造成后续批量生产板件的图形尺寸超差；同时，还有一种材料异常是在外层图形转移后至外形工序的过程中板件发现收缩；在生产过程中曾有个别批次的板件在外形加工前数据测量过程中发现其拼板宽度与出货单元长度相对外层图形转移倍率出现严重的收缩，比率达到3.6mil/10inch，具体数据见下表；经追查，该异常批次板件在外层层压后的X-RAY测量与外层图形转移倍率均处于控制范围内的，目前在过程监控中仍暂未找出较好的方法进行监控；